Display ICs for Automotive

日期：2023-04-24 09:41:49

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。從業人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現已擁有150多名優秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發面向中國市場的MCU。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識，配合全球二萬七千名員工的無限創意，我們將無處不在，超乎你的想像。科技的價值在于讓一切變得可能，身為一家具有領導性和值得信賴的智能晶片解決方案供應商，我們對于拓展明日無處不在的網絡世界，擔當重要的角色。我們的創造力具前瞻性，為人類創造出更舒適美好的生活。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，結合了日立與三菱在半導體領域上的豐富經驗和專業知識，身為世界一流的具有領導性和值得信賴的智能晶片解決方案供應商，我們對于拓展明日無處不在的網絡世界，擔當重要的角色。RENESAS瑞薩半導體公司今天宣布，其新一代高性能手機處理器SH-MOBILEAPPLICATIONENGINE4于2009年12月1日起開始出貨樣品，價格為每顆3000日元（折合人民幣240元左右），以萬顆為單位發售。