[高通推出RB3機器人開發平臺]:隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱，該公司剛剛發布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍...

隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱，該公司剛剛發布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件，旨在簡化智能機器人的開發工作。

當然，這并不是高通在該領域的首次嘗試。此前，該公司已在無人機和自動駕駛平臺上涉獵多年。

至于最新的 RB3 平臺，其沿用了高通擅長的平臺定制方案，集成了一系列傳感器、芯片、以及軟件堆棧。

高通 RB3 機器人平臺的硬件開發套件，包含了一塊定制的 DragonBoard 845c 開發板，以及 SDM845 SoC 。

其遵循 96Boards 開放硬件規范，兼容各種夾層擴展板。比如你可以添加機器人聯機擴展板，通過成像插件為平臺加入圖像和 4K 支持、或基于人工智能的對象檢測與識別。

此外，RB3 的追蹤攝像頭附件，可用于路徑規劃和障礙規避，讓該平臺能夠執行可視化同步定位與映射（vSLAM）。

立體攝像頭可用于導航，飛行時間（ToF）攝像頭則可支持各種光照條件下的人物、手勢和物體檢測。

其采用與驍龍 845 同樣的 Spectra 280 影像處理器（ISP），最高支援 32MP 單攝、以及 4K @ 60fps HDR 視頻拍攝。

軟件方面，新平臺率先支持 Linux 與 ROS（機器人操作系統），以及專為機器人打造的 AI 神經處理 SDK 和計算機視覺軟件。

此外，RB3 支持亞馬遜 AWS RoboMaker，且高通有意為其添加對 Ubuntu Linux 的支持。

如果更進一步，它還支持多麥克風、慣性測量（IMU）、近距等傳感器，用于蜂窩連接的 LTE 擴展板、甚至面向未來的 5G 選項。

當然，高通仍給予了機器人制造商充分的選擇自由 —— 無論是原型設計、還是現成的系統級模塊，RB3 都能夠高效助其縮短開發時間。

高通 RB3 機器人開發套件現已上市，預計首批商用產品會在 2019 年內面世，其中 NAVER 和 LG 都是這家芯片制造商的早期客戶。

此外，京東、BrainCorp、Robotis、Misty Robotics 和 Anki 也有望推出各自的硬件產品。