多層陶瓷片式電容器(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors)是在電路上暫時充電、消除Noise的一種類型Capacitor，采用介電質層和內電極層相互交叉的疊層結構。

是通過疊層、繞線、薄膜等工藝制成的表面貼裝型部件，是電感被動元器件。 主要用于電源電路的電流平滑、RF電路的阻抗匹配、L-C濾波器、LC諧振電路。

Chip Resistor有控制直流電或交流電的性質。利用該性質，在電路內部降低電壓，或保持電流不變。電阻基本上遵守Ohm法則，同時使用電導率高的物質和電導率低的物質，實現電阻值。使用SiO2、RuO2、CuNi等作為貼片電阻的主要電阻材料，可以生產出高電阻、低電阻、超低電阻、防硫化、Array電阻等產品系列。

向智能手機、平板電腦等電子設備踢動拍攝功能的產品。

基于IEEE802.11通信規格的無線發射及接收模塊，也叫WiFi模塊，用于局域網無線連接。近年來，智能手機、平板電腦、家電產品等需要Wireless LAN的應用逐漸增加，也呈現單WiFi模塊變成WiFi Combo Module的趨勢。WiFi Combo Module是除WiFi之外，還集成了Bluetooth、FM、GPS等通信功能的模塊。

Package Substrate是Mobile Device和PC用半導體封裝載板，它扮演半導體和主板間傳送電信號的角色。形成比普通電路板更精細的超高密度電路，可減少將昂貴的半導體直接貼裝在主板時發生的組裝不良率及成本。

HDI能夠實現電子元器件信號的接受或發送的高密度互連板。

由Rigid部和Flex部組成的電路板。得益于Flex部的彎曲，可連接三維電路。