1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性

3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性

5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%

以上都為X7R或X7T材質，精度為10%耐125度高溫。

? ???TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

? ? ?作為世界著名的電子工業品牌，其產品廣泛應用于資訊，通訊，家用電器以及消費型電子產品，如移動電話，筆記本電腦，DVD/HDD錄影機，平面顯示器，汽車及其導航系統等。其產品廣泛應用于資訊，通訊，家用電器以及消費型電子產品，如移動電話，筆記本電腦，DVD/HDD錄影機，平面顯示器，汽車及其導航系統等TDK一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。成立于1935年的TDK，早于上世紀60年代已在臺灣建立合資企業，其后在香港設立銷售網絡及生產線。從80年代開始，TDK正式踏足中國大陸，20年來分別在華東及華南多個地區相繼建立生產基地，業務擴展全國。