產品特點： 8226; 無鉛制程，環保型設計,噴塑工藝，美觀大方， 經久耐用 8226; 采用異行爐膽設計,開蓬式流線型外觀 8226; 自動同步入板接駁裝置,入板穩定順暢 8226; 優質鈦合金爪式/壓爪式鏈條 8226; 特制鋁合金導軌,高強度高硬度 8226; 秘閉衡壓助焊劑噴霧系統,保證噴霧壓力穩定 8226; 助焊劑自動跟蹤系統:采用連續往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節 8226; 配備雙層松香廢氣過濾板(可隨意抽出清洗),有效降低污染 8226; 預熱器:三段式強力熱風系統,由風機均勻將熱風送至PCB板底部,采用直接拉出式模塊設計,方便清洗 8226; 具預熱后熱補償功能,PCB板入錫爐前溫度下降≤2℃ 8226; 噴流波峰:螺旋式噴射設計,將SMD元件陰影部分焊接無暇 8226; 精流波峰:先進平流技術,錫氧化量極少,層流波更使錫點趨向完美境界 8226; 錫爐雙波均采用無級變頻,獨立控制波峰高度 8226; 自動洗爪裝置:進口優質微型水泵,丙醇為清洗劑,自動循環清洗鏈爪 8226; 強力急冷卻裝置:冷風達10℃以下,PCB溫度下降,有冷風下降8℃/sec,無冷風下降3℃/sec 8226; 經濟型運行:錫波隨PCB板自動起降,每日錫氧化量最高可減少30% 8226; 具體溫度超差(太高或太低)自動報警,PCB板自動跟蹤記數系統 8226; 上、下位機控制,具體有一流的穩定性 8226; 短路及過流保護系統 8226; 運輸系統閉環控制。無級調速，精確控制PCB預熱與焊接時間。 8226; V-300DS-LF-C電腦控制雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機器自動化性能外更采用流線型機體設計，電腦界面視窗，將自動化生產及管理紀錄提升至更高層次 基本參數 型號 HW-B-300C 基板寬度 Max×300mm PCB運輸高度 760±10mm PCB運輸速度 0-1.8m/Min 預熱區長度 1500mm 預熱區數量 3 預熱區溫度 室溫200℃ 適用焊料類型 無鉛焊料 預熱功率 9Kw 波峰焊錫爐功率 12Kw 錫容量 320Kg 錫爐溫度 室溫300℃ 控制方式 全電腦控制系統 助焊劑容量 Max5.2L 電源 3相5線380V 啟動功率 22Kw 正常運行功率 Max 8Kw 氣源 4-7Kgcm2 12.5L/Min 重量 Max 900Kg 外型尺寸 L3800×W1200×H1600mm

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