[高通攻克毫米波應用難題：推進5G在2019年成為現實]:日前，5G研發進程中又出現了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統互通（IoDT），這是5G新空口技術向大規模...

日前，5G研發進程中又出現了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動宣布，成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統互通（IoDT），這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要的里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。如今，5G研發進入關鍵階段，5G標準也呼之欲出。在此之前，基于5G合規標準的系統測試將會大規模開展。

高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示，我們將在2018年看到很多關于5G網絡的試驗成果，預計2019年就能全面的推出5G網絡。他同時指出，5G方面的工作遠未完成，無論是在標準化方面還是自身技術的演進方面，仍然是一條漫長的路。

不同于2G、3G和4G，5G將用來支持增強的移動寬帶（eMBB）、具有高可靠性和超低延遲的通信（uRLLC）以及大規模機器間通信（mMTC）三大類主要應用場景。這就需要更大的帶寬、更短的時延和更高的速率。要想達到上述愿景，5G頻率將涵蓋高、中、低頻段，即統籌考慮全頻段。

因此，毫米波在近年來變得越發熱門，毫米波頻段在美國和韓國很受關注，但是毫米波頻段的另一個特性是在空氣中衰減較大，且繞射能力較弱。換句話說，用毫米波實現信號穿墻基本是不可能。Rajesh Pankaj認為，毫米波除非有大的技術進步，否則很難實現非常好的覆蓋。高通的大量投入研發就是將這些變成現實。

他表示，高通非常重視毫米波移動化，高通借助5G NR技術實現毫米波的移動化，從而使毫米波在非視距移動環境中能夠更穩健地工作。同時，高通還建立了極密的網絡拓撲結構和空間復用，使用約1.5到2億個ISD。接入點內快速波束導向和交換支持跨接入點快速波束交換的架構，能夠與6GHz以下緊密集成（即LTE或NR）。

實現這些主要通過四個方面的努力：首先是利用6GHz以下的宏基站，其次是支持自適應3D波束成型和波束跟蹤的定向天線，第三是實現無縫移動，第四，推動NLOS的工作。

據介紹，高通在毫米波OTA測試方面也做了很多工作，有室內和室外的測試兩部分，展示了移動通信穩定的效果。高通使用了手持設備和車內用戶設備（即UE），在有手部遮擋的狀態下監測信號是否受到干擾。

另外，高通還在促進毫米波原型系統在2019年的商用移動部署。原型系統有三類：毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺。對此，高通進行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統、800兆赫茲寬帶，以及未來5G NR、IoDT和OTA實驗中的一些應用。

“有一些人對5G未來的發展持懷疑態度，但是高通對5G的前景持相當樂觀的態度。高通正努力通過LTE共址實現5G NR毫米波的覆蓋。比如，在一些受調查的城市，毫米波覆蓋密度非常高。在某個城市，81%的地方都能夠被5G NR毫米波所覆蓋。”Rajesh Pankaj稱。

通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，能夠把覆蓋率大幅提高。同時，還有與LVCC地點室內的鏈路覆蓋比例的對比可供參考。高通在測試當中發現，共址能夠實現5G NR毫米波鏈路的高覆蓋率。所以，高通現在已經具備相當的條件，能夠實現毫米波的大規模覆蓋。