[2019世界人工智能大會芯片墻企業及產品介紹]:2019世界人工智能大會芯片墻企業及產品介紹 8月29日，2019世界人工智能大會將在上海開幕。作為本次大會的重點之一，由各個企業帶來的人工智能技術、產品的展示可以說是亮點紛呈。在智能核芯展示區，將匯...

8月29日，2019世界人工智能大會將在上海開幕。作為本次大會的重點之一，由各個企業帶來的人工智能技術、產品的展示可以說是亮點紛呈。

在智能核芯展示區，將匯聚許多優秀的人工智能芯片企業，展示最前沿的人工智能芯片技術及其應用產品。在大會期間，芯片展示區將通過芯片墻的呈現形式，展示各大芯片企業其自主研發的最前沿的人工智能芯片技術及其應用產品。

麒麟810是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，實現卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。麒麟810采用業界最先進的7nm工藝制程，創新設計2+6大小核架構，升級全新系統級AI調頻調度技術，實現卓越性能。升級Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技術，游戲實力全面升級。拍照方面，麒麟810實現ISP能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。此外，麒麟810延續旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

搭載麒麟810的華為Nova 5和榮耀9X已經發布上市，芯片新智能與手機新勢力之間的強強聯合將帶來更多驚喜。"

麒麟980是華為卓越人工智能手機芯片，是目前全球最領先的手機SoC。麒麟980在業內最早商用TSMC 7nm工藝，首次實現基于ARM Cortex-A76的開發商用，首商用Mali-G76 GPU，實現業界最優性能與能效；首搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，全面開啟智慧生活；全球率先支持LTE Cat.21，實現業界最快峰值下載速率1.4Gbps，為用戶在全場景下帶來穩定極速的移動聯接體驗。

搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市，為廣大消費者帶來更豐富、更強大、更智慧的AI手機使用體驗。同時，華為全新推出HiAI 2.0，帶來更強勁的AI算力，提供更豐富的接口、算子和簡單易用的開發工具包，攜手廣大開發者及合作伙伴，共同創造更智慧的美好未來。

昇騰310是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器, 采用12nm工藝,典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS, 半精度性能達到8TFLOPS。

芯片設計充分考慮邊緣場景的性能，成本和功耗等因素，致力于將智能從中心側帶入邊緣。其計算核心采用華為自研的達芬奇架構, 針對深度學習的計算負載做了高度優化, 大幅提高計算效率，確保在有限的功耗條件下高算力的輸出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同時內置了8個CPU核以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等, 從全系統視角進行芯片設計, 進而達成系統成本最優。 該芯片可以被廣泛應用于智能安防, 輔助駕駛, 機器人, 智能新零售和數據中心等場景。