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TDK【經銷商/代理商】陶瓷電容器

日期:2023-04-24 09:41:50

我司于2017年5月被 授權為在華一級代理商,代理協助其在華全線產品以及業務推廣。

我司于2018年3月被 授權為在華一級代理商,代理協助其在華全線產品以及業務推廣。

我司于2017年2月被 授權為在華一級代理商,代理協助其在華全線產品以及業務推廣。


?有機半導體鋁固體電解電容器的應用 ? ?在國外的不少電路圖中往往可見“OS-C0N” 商標的電解電容器,它就是日本SANYO(三洋)公司的有機半導體鋁固體電解電容器。它最大 的特點是雖然是電解電容器,但卻有薄膜電容器相同的高頻特性;其次是等效串聯電阻小,并 且對溫度不敏感;第三是可通過更大的紋波電流。例如,用30μH及1500μF/10V鋁電解電容器 組成的LC濾波器時,若采用OS-C0N電解電容時(L不變),只要用22μF/20V的電容就可以達到 同樣的效果。 ? ?另外有可能看到一個大容量的普通的鋁電解電容器并聯一個小容量OS-C0N電 解電容。這是因為OS-C0N的ESR低,并聯后其ESR更低但小容量的OS-C0N電容器卻可通過大部分 的紋波電流,使獲得極好的濾波效果,使輸出紋波電壓減小很多,并且可減少損耗。 ? ?? ? ?C0G電容的外形,和普通電容一樣,也沒有特殊標志,因此在使用前最好鑒別一下它的穩定 度,簡易方法是在振蕩回路中,焊好C0G電容,然后在輸出端接入頻率計,監視輸出頻率,利用 烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭,若是正品,頻率變化不大,若屬其他電容則變化量很大,利用比 較方法能明顯的識別出C0G電容來。 ? ? ?片狀電容器普遍采用多層結構,在使用時有些人采用烙鐵手工焊接,這種方式一定要注 意焊接速度,避免過熱,造成基化端頭因溫差大而斷裂,使容量下降,有時是內部受傷,再經運 輸振動的斷裂。一些手工焊接的設備之所以障礙率高,這方面原因不容忽視。 ? ? ?片狀電容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些電路版較薄,安裝時受力不均勻會變形, 很容易造成電容器折斷,在手工操作的小廠這種現象很普遍。解決的方法除了改進設計工藝外, 可在容易造成折斷的地方改用管狀電容,管狀電容強度高,不易折損。?

有機半導體鋁固體電解電容器的應用 在國外的不少電路圖中往往可見“OS-C0N”商標的電解電容器,它就是日本SANYO(三洋)公司的有機半導體鋁固體電解電容器。它最大的特點是雖然是電解電容器,但卻有薄膜電容器相同的高頻特性;其次是等效串聯電阻小,并且對溫度不敏感;第三是可通過更大的紋波電流。例如,用30μH及1500μF/10V鋁電解電容器組成的LC濾波器時,若采用OS-C0N電解電容時(L不變),只要用22μF/20V的電容就可以達到同樣的效果。 另外有可能看到一個大容量的普通的鋁電解電容器并聯一個小容量OS-C0N電解電容。這是因為OS-C0N的ESR低,并聯后其ESR更低但小容量的OS-C0N電容器卻可通過大部分的紋波電流,使獲得極好的濾波效果,使輸出紋波電壓減小很多,并且可減少損耗。C0G電容的外形,和普通電容一樣,也沒有特殊標志,因此在使用前最好鑒別一下它的穩定度,簡易方法是在振蕩回路中,焊好C0G電容,然后在輸出端接入頻率計,監視輸出頻率,利用烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭,若是正品,頻率變化不大,若屬其他電容則變化量很大,利用比較方法能明顯的識別出C0G電容來。片狀電容器普遍采用多層結構,在使用時有些人采用烙鐵手工焊接,這種方式一定要注意焊接速度,避免過熱,造成基化端頭因溫差大而斷裂,使容量下降,有時是內部受傷,再經運輸振動的斷裂。一些手工焊接的設備之所以障礙率高,這方面原因不容忽視。片狀電容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些電路版較薄,安裝時受力不均勻會變形,很容易造成電容器折斷,在手工操作的小廠這種現象很普遍。解決的方法除了改進設計工藝外,可在容易造成折斷的地方改用管狀電容,管狀電容強度高,不易折損。





貼片電容用于
CPAP呼吸機、CT掃描儀、X射線、心電圖(ECG)、超聲波系統及分種用于醫療領域的儀器。
具體有;CPAP 呼吸機 、病患監控 、輸液泵、 CT 掃描儀 、超聲波系統 、 透析器 、MRI
:磁共振成像 、 超聲波系統:便攜式心電圖Stethoscope: Digital 共焦距顯微技術 、
血氣分析儀:便攜式 Telehealth Aggregation Manager 呼吸機、血壓監護儀、X 射線:
醫療/牙科 、脈動式血氧計、 自動體外除顫器便攜式醫療儀表、 內窺鏡等產品。




ESR越大,在電容上浪費的能量就越多。發熱量Q=I2*R。R即ESR。
電容的Q值計算方法為:Q=Xc/R。其中Xc=1/wc=1/(2*pi*f*c),R為ESR。
明顯的R增大,Q是減小的。




而Q的倒數就是聞名遐邇的tan(δ),也就是tan(δ)=ESR/Xc。。。于是乎,ESR越大,tan(δ)就
越大,浪費電越多。
好吧,考慮ESR對我們設計有什么用呢?看下面一段話:
主板上的每個電容,設計時一般是按最多負載時的工作情況來設計的,因此,在大多數情況下,只
要更換和原電容參數值相等的電容即可,當然,如果追求超頻性或穩定性,可以適當提高一些。AT
TENTION!這里有個誤區:原參數值指的主要是什么?大多數人可能以為是電容的容量。其實你錯
了。在高頻開關電源中,決定電容取值的主要參數是耐壓及ESR(等效串聯電阻),而不是容量。
電容的容量,只在信號發生、高通、低通、帶通等幾類電路中有意義,而在濾波方面并沒起多大作
用。電源的穩定性,主要體現在紋波電壓的大小,一般情況,CPU的供電要求在輸出最多負載電流時
,紋波電壓低于100mV,最多負載電流可以這樣計算:
假如某CPU的最多功耗為90W,核心電壓為1.5V,那么最多負載電流為:90W/1.5V=60A
假設最多紋波電壓為100mV,則要求電容的ESR值:ESR < 100mV/60A=1.66mΩ
這樣的啊,如果我們選用NCC的KZG系列1500uF/6.3V的電容來做濾波,查PDF文檔得知,該電容的ESR
值=26 mΩ,這樣就至少需要16只電容(26 mΩ/16=1.625 mΩ)才能勝任濾波的工作;如果改為KZG
系列3300uF/6.3V的,其ESR值=12 mΩ,那么只需要8只電容即可(12 mΩ/8=1.5 mΩ); 如果選用
NCC的PS系列固體電容會怎么樣呢?2.5V/1500uF的,查PDF文檔得知,其ESR值為8mΩ,4V/820uF的
ESR同樣為8 mΩ,因為CPU的核心電壓僅為1.5V,所以這兩款電容均能勝任,經計算,只需5只固體
電容即可勝任此工作。(8 mΩ/5=1.6 mΩ)。現在知道,為什么老式的主板采用上千uF的鋁電解電容,
而新式的主板只采用幾百uF的固體電容了吧。也知道,為什么有時換了比原容量大幾倍的,仍然不能
保證系統穩定的真正原因了吧.
看完這段文章,我想大家也能夠為自己的主板選擇合適的電容了吧(只要耐壓大于供電電壓, ESR小
于原電容的標稱值即可,容量大小是不需考慮的的。)
怎樣理解上面的問題呢?我們再舉一個例子:
例如,兩顆功耗同樣是70W的CPU,前者電壓是3.3V,后者電壓是1.8V。那么,
前者的電流就是I=P/U=70W/3.3V大約在21.2A左右。而后者的電流就是I=P/U=70W/1.8V=38.9A,
達到了前者的近一倍。在通過電容的電流越來越高的情況下,假如電容的ESR值不能保持在一個較
小的范圍,那么就會產生比以往更高的紋波電壓(ripple voltage) (理想的輸出直流電壓應該
是一條水平線,而紋波電壓則是水平線上的波峰和波谷)。對于3.3V的CPU而言,0.2V漣波電壓所
占比例較小,還不足以形成致命的影響,但是對于1.8V的CPU而言,同樣是0.2V的紋波電壓,其所
占的比例就足以造成數字電路的判斷失誤。
那紋波電壓(電流)和ESR有嘛關系?
Ur=ESR*Ir
而在開關電源輸出端,隨著開關頻率的低到高紋波電流一般是負載電流的20%~40%。如果負載8A時,
紋波電流應該是1.6~3.2A。單顆電容的紋波特定溫度頻率下電流參數是1~2A。所以8A的負載要有3
顆電容并聯。
對于電容的紋波電流跟頻率和溫度有關系,一般電解電容都有一個頻率和溫度的紋波電流補償系數。
所以在較高溫度下紋波電流會減小,較高頻率下,紋波電流會增加。




電容的Q值計算方法為:Q=Xc/R。其中Xc=1/wc=1/(2*pi*f*c),R為ESR。
明顯的R增大,Q是減小的。






電容的容量,只在信號發生、高通、低通、帶通等幾類電路中有意義,而在濾波方面并沒起多大作用。電源的穩定性,主要體現在紋波電壓的大小,一般情況,CPU的供電要求在輸出最多負載電流時,紋波電壓低于100mV,最多負載電流可以這樣計算:
假如某CPU的最多功耗為90W,核心電壓為1.5V,那么最多負載電流為:90W/1.5V=60A
假設最多紋波電壓為100mV,則要求電容的ESR值:ESR < 100mV/60A=1.66mΩ




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